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Micromodule -1-TO BOSA(PIN-TIA)

產品介紹
將光收發元件整合至單一TO can 的微 小化光收發光學次模組(BOSA)。
特色
使用Micromodule 技術, 以矽晶圓和矽微透鏡為封裝元件整合DFB Laser, photodiode, TIA, WDM filter 於單一TO-can 中,實現封裝的輕量化和微小化。  
   
應用
CSFP transceiver 或需小型化的特殊光收發模組。